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娄勤俭:TD发展水平值得自豪 应客观评价
联芯推高集成芯片 OPhone或降至千元
ST-Ericsson出货逾650万 领跑TD芯片市场
华为全球基站出货超50万个 领跑下一代移动
Sisvel加快推进筹建LTE/SAE专利池
WiMAX 2 802.16m标准明年上市
博通调整手机芯片策略 欲与高通联发科抢食
联发科站在十字路口 2G升级到3G是首要任务
高通下修全年展望 台股受牵累
智能电网:高度集成磁传感器是核心
三大运营商齐发力 GPON商用成主流
诺基亚西门子和LG成功将LTE提升至100Mbps峰值速度
Intel发布业界首款双网口10Gb以太网卡
华为海外订单竞争失意:外商原来也打低价战
结盟傲视通 联发科欲单挑TD
Wi-Fi Direct:蓝牙终结者?
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